职位描述
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岗位职责:
1、根据器件规格书制作器件的2D封装;
2、根据器件规格书制作器件的3D封装;
3、维护封装设计规范,封装命名要求等;
4、跟踪维护解决产品生产测试运行等环节暴露的器件封装问题。
任职要求:
1、本科以上学历,计算机、自动化、电子等相关专业;
2、熟练使用Altium Designer、UG等设计软件,了解常用电子器件,熟悉电子产品生产流程工艺;
3、2年以上电子产品设计经验,优秀应届生亦可;
4、工作认真负责,良好的沟通能力,责任心强。
工作地点
地址:杭州余杭区余杭区五常大道181号华立科技园
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/rcw/SearchJob/images/jg.png)
![](https://img.jrzp.com/images_server/comm/nan.png)
职位发布者
张先生/..HR
华立科技股份有限公司
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/provincercw/images/sfrz_yrz.png)
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其他
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1000人以上
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公司性质未知
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杭州市五常大道181号(西溪湿地西侧)