职位描述
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岗位职责:
1. 熟悉LED封装工艺,尤其是显示背光的产品,协助项目团队,参与量子点封装产品配方和制程参数优化;
2. 配合FAE和项目经理跟进客户需求,对于客诉异常问题,组织跨部门原因分析,并制定验证计划,输出解决方案;
3. 配合代工厂进行工艺开发、工艺改善、分析处理产线异常等;
4. 负责制定工艺验证工作计划以及工艺团队人员管理。
任职要求:
1、半导体显示、光学、电子、材料等专业本科以上学历;
2、三年以上LED封装产品开发相关工作经验,熟知侧发光,顶发光的LED生产工艺流程以及异常处理方案者优先;
3、三年以上显示背光相关工作经验,光学部品NPI岗位从业者优先。
1. 熟悉LED封装工艺,尤其是显示背光的产品,协助项目团队,参与量子点封装产品配方和制程参数优化;
2. 配合FAE和项目经理跟进客户需求,对于客诉异常问题,组织跨部门原因分析,并制定验证计划,输出解决方案;
3. 配合代工厂进行工艺开发、工艺改善、分析处理产线异常等;
4. 负责制定工艺验证工作计划以及工艺团队人员管理。
任职要求:
1、半导体显示、光学、电子、材料等专业本科以上学历;
2、三年以上LED封装产品开发相关工作经验,熟知侧发光,顶发光的LED生产工艺流程以及异常处理方案者优先;
3、三年以上显示背光相关工作经验,光学部品NPI岗位从业者优先。
工作地点
地址:杭州滨江区秋溢路428号
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职位发布者
人事HR
纳晶科技股份有限公司
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通信/电信/网络设备/增值服务
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500-999人
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股份制企业
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杭州市滨江区秋溢路500号1幢4楼