职位描述
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主要负责电子产品结构设计,配合PCB板进行结构布局,外观确定,主要为塑料件,金属件。使用三维造型和二维图纸工具,设计件外发打样,与供应商对接零件可靠性,对试制样机装配评估,保证机构装配合理性,输出bom文件,为工艺提供最优装配方案,对量产机器优化与技术支持,此外还会涉及到产品的包装设计,外观渲染文件输出与丝印文件的输出。
工作地点
地址:宁波海曙区浙江省宁波市海曙区杉海路188号
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职位发布者
姬煜/人..HR
江苏振宁半导体研究院有限公司
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/provincercw/images/sfrz_yrz.png)
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电子·微电子
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51-99人
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私营·民营企业
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江苏省邳州市经济开发区辽河北侧、华山路西侧半导体产业园科创中心218室