职位描述
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1、 负责无线基站RRU 和直放站 FPGA/SOC/MCU和数字中频电路设计与调试;
2、根据产品功能需求,确定硬件方案、完成关键器件选型,输出原理框图;
3、根据产品功能需求,完成硬件需求文档,硬件方案文档,硬件测试case列表;
4、指导PcbLayout,检查各模块电路布局、布线的合理性,并给出预防和改进方案;
5、完成单板电路调试,测试,输出测试报告,BOM;
6、跟踪产品NPI,验证BOM准确性,为转量产提供支持;
任职要求:
1、本科及以上学历,通信、电子工程等相关专业,3年以上数字硬件开发经验;
2、熟练使用Candence原理图及PCB软件;
3、熟悉高速ADC/DAC,以及ADI或TI中射频收发器件等;
4、熟悉FPGA、ARM、时钟芯片、GPS模块和以太网PHY的使用;
5、有Xilinx RFSOC设计经验优先
6、熟悉产品研发从需求、方案、设计、认证、中试、量产的全流程;
7、有硬件团队管理经验优先
工作地点
地址:杭州滨江区杭州-滨江区德信AI产业园-A幢607
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/rcw/SearchJob/images/jg.png)
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职位发布者
HR
杭州联佳威科技有限公司
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/provincercw/images/sfrz_yrz.png)
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通信/电信/网络设备/增值服务
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21-50人
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私营·民营企业
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浦沿街道伟业路3号A幢607室