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职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
岗位职责：
1、负责光芯片封装产品（COC/COB）及OSA类产品的结构设计、光路设计；
2、制定整体产品设计方案及工艺路线，指导工艺团队进行产品验证；
3、主导产品验证及量产过程中的重大异常分析；
任职要求：
1、本科及以上学历，电子、微电子、半导体等相关专业；
2、三年以上光芯片封装产品结构、光路设计经验，熟悉了解常规光芯片产品；
3、具备良好的沟通、协调能力，有较强的责任心、工作严谨。
注：联系我时，请说是在上看到的。
工作地点
地址：湖州吴兴区光谷联合科技城C9栋
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
武汉中电邮工程服务有限公司
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咨询（财会·法律·人力资源）
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21-50人
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私营·民营企业
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武汉 武汉市东西湖区东西湖大道5647号（43栋2层19室）（1）
