职位描述
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1.深度参与产品开发,在新产品研发阶段针对产品CMF、结构、硬件等进行可制造性评估(DFX),提出设计优化建议,输出可制造性评估报告并推动相关职能持续优化;
2.根据产品特点及要求进行产品制造总体工艺方案设计,输出产品工艺路径及流程并持续优化改善;
3.主导新产品试产,并对试产过程提供技术支持:试产准备、试产过程管理、试产总结、问题有效闭环跟进,输出试产总结报告、工业成熟度报告;
4.参与量产评审,对项目成熟度、转量产状态进行整体评估,保证产品制程工艺、品质标准、测试设备能达到量产要求;
5.供应商制程能力、技术能力评估;指导供应商设计、构建、改进生产工艺流程;
6.先进制造方案、工艺技术、设备导入及引进,持续提升工厂制造能力;
7.主导工程变更(包括内外部的物料、工艺、设计等);
8.推动、协助工程专案改善的进行:包括制造成本的优化、工艺制程的优化、品质及星级的提升等
职位要求:
1.本科及以上学历,消费类电子产品行业5年以上研发或工程经验;
2.工程技术背景,全面了解SMT/DIP/结构/组装/测试全工艺流程(同时精通某一领域);
3.独立承担过新产品导入或研发项目管理工作
4.较强的协调沟通能力与故障处理能力;
5.自我驱动型性格,工作态度端正,责任心强,有较强的抗压能力。
工作地点
地址:杭州西湖区杭州杭州西湖区杭州光粒科技有限公司6楼
求职提示:用人单位发布虚假招聘信息,或以任何名义向求职者收取财物(如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等),均涉嫌违法,请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
杭州光粒科技有限公司
- 行业未知
- 公司规模未知
- 公司性质未知
- 杭州市滨江区建业路511号华创大厦6楼603室