职位描述
该职位还未进行加V认证,请仔细了解后再进行投递!
岗位职责1.负责产品的元器件选型2.原理图,PCB设计,3.完成硬件测试,功能验证4.PCB打样跟踪5.编制产品BOM等技术资料。6.解决产品相关问题;要求:1.电子,通信,信息工程等相关专业毕业;三年以上硬件产品开发工作背景,有产品从试产到量产的全过程参与经验2.熟悉电源、音频功放电路设计优先3.熟悉示波器等仪器的使用 4.具有扎实的模拟、数字电路理论知识,熟练使用PADS、AD等至少任意一款设计软件
年龄要求:30-40岁
职能类别:硬件工程师
关键字:电路电子硬件通信
工作地点
地址:杭州临平区杭州-临平区
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/rcw/SearchJob/images/jg.png)
![](https://img.jrzp.com/images_server/comm/nan.png)
职位发布者
HR
杭州工信光电子有限公司
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/provincercw/images/sfrz_yrz.png)
-
通信/电信/网络设备/增值服务
-
200-499人
-
公司性质未知
-
浙江省杭州市拱墅区杭州市康惠路16号b幢4楼