职位描述
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岗位职责:1、波导封装/OLED封装相关工艺制定、优化,新技术、新材料、新设备调研与评估;2、封装设备定期保养,以及设备性能维护,异常消除。3、负责工艺技术相关的流程和工具开发,过程失效模式及后果分析、DOE、工艺验证报告、作业指导,良率提高等,建立健全工艺技术工艺质量管控体系。任职要求:1、理工科相关背景,本科及以上学历,动手能力强,物理、光电、机械、自动化相关专业优先。2、2年以上显示芯片或波导封装或OLED封装从业经验,熟悉显示芯片或波导封装工艺(激光切割、贴合、点胶、测试)及设备原理。3、工作认真,踏实,责任心强,具备良好的沟通能力。
职能类别:半导体工艺工程师
关键字:OLED波导显示芯片
工作地点
地址:杭州西湖区杭州-西湖区
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职位发布者
HR
杭州光粒科技有限公司
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行业未知
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公司规模未知
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公司性质未知
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杭州市滨江区建业路511号华创大厦6楼603室