职位描述
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岗位职责:1、负责产品硬件开发,具体包括器件选型、原理图设计、PCB设计及焊接与调试;2、负责产品的硬件自测,能快速定位问题并优化和完善产品;3、负责生产过程中烧录工装和测试工装等制作;4、样机组装和结构一起完成样机组装工作;5、设计和工艺文档编写,即产品开发各阶段设计文件编写以及转产所需焊接、调试、检验和组装等工艺文件编写; 任职资格:1、自动化、电子及计算机类相关专业,本科及以上学历,1-2年工作经验;2、精通模拟电路、数字电路设计;3、熟练使用电路设计软件,有PCB板设计经验优先;5、具备较强的行业背景知识,即熟悉医疗产品开发的法规、标准,精通温控电路、驱动电路设计者优先考虑,熟悉医疗产品开发设计流程和检测注册流程者优先考虑;6、责任心强、善于沟通与协作,具有良好的敬业与团队合作精神。
工作地点
地址:杭州杭州
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职位发布者
HR
杭州晶格科学仪器有限公司
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医疗设备·器械
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21-50人
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中外合资(合资·合作)
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西 园八路11号