1、负责芯片从逻辑综合后网表到芯片Tape-out全过程。包括芯片的布局布线，静态时序分析，时序库和物理库的建立，寄生参数提取和物理验证；完成芯片封装；2、负责芯片后端/版图设计验证环境的建立；3、参与定制版图设计；4、负责与foundry交互，包括PDK， Design library，Tape-out。任职要求：1、本科及以上学历，计算机、电子工程、微电子及相关专业；2、五年以上模拟、数字IP和SoC版图和后端设计经验及成功流片经验；3、精通SoC芯片的各种约束条件下的布局布线、时序控制，时序分析、功耗分析，参数提取、版图处理等工作；4、熟悉CMOS半导体工艺及版图层次结构；熟练使用脚本语言perl、tcl 等工具；5、熟练掌握各种后端SoC设计EDA工具，具有较强的时序和功耗分析分析能力；6、具有SDRAM或Flash版图经验设计者优先；7、具有良好沟通能力和团队精神，良好的文档编辑与处理能力。 职能类别：数字后端工程师